傳感器儀器組件開發(fā)分析報告
作者:錦華試驗 | 發(fā)布時間:2021-04-15
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化系統(tǒng)最基礎(chǔ)元器件之一。氙燈老化試驗箱采用能模擬全陽光光譜的氙燈燈來再現(xiàn)不同環(huán)境下存在的破壞性光波,可以為科研、產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制提供相應(yīng)的環(huán)境模擬和加速試驗。汽車環(huán)境模擬試驗室該環(huán)境控制艙是國內(nèi)唯一能夠?qū)崿F(xiàn)汽車?yán)鋯釉囼灐⑵嚫叩蜏卦囼?、霜霧模擬試驗、車內(nèi)有害氣體模擬試驗、整車排放試驗等可靠的實驗環(huán)境。高低溫環(huán)境試驗室可以用來考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化,產(chǎn)品表面產(chǎn)生高溫或低溫環(huán)境條件下貯存。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高,將為我國制造業(yè)信息化奠定基礎(chǔ)。
現(xiàn)狀與問題
我國的傳感器和儀表技術(shù)及產(chǎn)品,通過發(fā)展,已經(jīng)有了很大的提高。已有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表零部件的研究、開發(fā)和生產(chǎn)。但與國外相比,我國傳感器和儀表元件的產(chǎn)品種類和質(zhì)量水平不能滿足國內(nèi)市場的需求,總體水平仍處于90年代初期。主要的問題是:
(1)技術(shù)創(chuàng)新性差,核心制造技術(shù)嚴(yán)重落后于國外,具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品少且品種不全,產(chǎn)品技術(shù)水平與國外相差15年左右。
(2)投資活動強度偏低,科研技術(shù)設(shè)備和生產(chǎn)加工工藝裝備落后,成果管理水平低,產(chǎn)品質(zhì)量差。
(三)科技與生產(chǎn)脫節(jié)影響科研成果轉(zhuǎn)化,綜合實力不強,產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。
戰(zhàn)略目標(biāo)
到2020年,傳感器和儀器儀表部件部門應(yīng)努力實現(xiàn)三個戰(zhàn)略目標(biāo):
以工業(yè)控制、汽車、通信、環(huán)保為重點的服務(wù)領(lǐng)域,以傳感器、彈性元器件、光學(xué)元器件、專用電路為重點,開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)和產(chǎn)品:
以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標(biāo),加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種比重達(dá)到70% ー80% ,高端產(chǎn)品發(fā)展重點
傳感器技術(shù)
(1)MEMS技術(shù)和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造技術(shù):深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)技術(shù)或IGP技術(shù);封裝工藝:如室溫倒裝鍵合、無應(yīng)力微結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微型傳感器、汽車用壓力和加速度傳感器、環(huán)保用微型化學(xué)傳感器等。
(2)集成技術(shù)工藝和多變量進(jìn)行復(fù)合材料傳感器微結(jié)構(gòu)集成設(shè)計制造生產(chǎn)工藝;工業(yè)企業(yè)控制用多變量作為復(fù)合生物傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量通過傳感器、氣壓、風(fēng)力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復(fù)合應(yīng)變能力壓力傳感器,陳列傳感器。
(3)有線或無線檢測、變換處理、邏輯判斷、函數(shù)計算、雙向通信、自診斷等智能技術(shù)和智能技術(shù);智能多變量傳感器、智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。